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产物称号
锡膏产物选型表
产物型号
参照以下无铅锡膏选型表
生成物划分类别
锡膏
产物利用
包装规格
金额
-
+
征求标价
产物描写
化合物参数值
请选择照图解的凭借和个人目标挑选到适用于的副物质。各种各样凭借有不卤副物质相应的。
| 无铅锡膏选型一览表 | ||||||
| 利用范围 | 洗濯 | 合金成份 | 熔点 °C | 保举型号 | 产物特色 | 典范利用 |
| SMT印刷 | 免洗濯 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 217-221 |
EUP-148 EUP-148N |
高银含量通用产物。 | 电脑主板，通信装备板卡，家电板卡。 |
| EUP-1000HQR | 明显ICT探测测试机能; | 办事器，条记本电脑主板，台式电脑主板。 | ||||
| EUP-100F | 细小焊盘优良润湿机能，BGA枕头效应对应。 | 手机，平板电脑等挪动装备。 | ||||
| Sn98.5Ag1.0Cu0.5 | 217-226 | EUP-G48 | 中等银含量通用产物。 | 电脑主板，通信装备板卡，家电板卡。 | ||
| EUP-300F | 细小焊盘优良润湿机能，BGA枕头效应对应。 | 手机，平板电脑等挪动装备。 | ||||
| Sn99.0Ag0.3Cu0.7 | 217-227 | EUP-448 | 低银含量通用产物。 | 通信装备板卡，家电板卡,LED组装，光伏接线盒。 | ||
| Sn42Bi58 | 138 | K-236 | 高温共晶锡铋系合金,抗锡珠机能杰出。 | 热敏元件焊接，双面板通孔一次回流制程(代替波峰焊）. | ||
| Sn42Bi57.6Ag0.4 | 138-143 | D33 | 高温,增加银改良锡铋合金振动跌落机能。杰出润湿机能和抗锡珠机能。 | 热敏元件焊接，双面板通孔一次回流制程(代替波峰焊），LED组装.代替SAC合金处置NWO不良。 | ||
| Sn-Bi57-X | 138-142 | DW-1000 | 优诺专利合金，增加蜕变剂大幅改良锡铋合金振动跌落机能。杰出润湿机能和抗锡珠机能。 | |||
| Sn64Bi35Ag1.0 | 138-187 | K-636 | Bi含量下降，增加银改良锡铋合金振动跌落机能，但温度晋升。杰出润湿机能和抗锡珠机能。 | LED组装 | ||
| 水洗 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 217-221 | EUP-148W | 抗坍塌特征优胜，永劫候的钢网寿命，润湿性佳。残留用热水易洗濯清洁。 | 请求清洁度高的水洗利用。 | |
| SMT点涂 | 免洗濯 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 217-221 | U-159 | 优良挤出机能，抗坍塌和锡珠机能佳，杰出润湿机能。合用于回流炉或热巴焊接； | 毗连器端子。 |
| K-159 | 出格合用于激光或感到加热疾速回流焊接，少少助焊剂和锡珠飞溅。 | 疾速焊接利用（如激光焊接，感到加热焊接等）。 | ||||
| EUP-149 | 出格配方设想用于锡膏喷印制程。活动性佳，不易梗塞喷头，喷印成型佳。 | 锡膏喷印制程。 | ||||
| 散热模组 | 免洗濯 | Sn42Bi58 | 138 | EUP-236 | 即便对铝镀镍都具备明显润湿机能，高空洞，散热结果佳。 | 高发烧元件的散热模组,普遍用于电脑主板CPU，LED，手机和产业大功率器件的散热。 |
| 水洗 | Sn99.0Ag0.3Cu0.7 | 217-227 | EUP-448W | 即便对铝镀镍都具备明显润湿机能，高空洞，散热结果佳。残留用热水易洗濯清洁。 | 手机散热模组，通信基站散热模组等洗濯落后行外表处置场所。 | |
| 半导体封装 转移 | 免洗濯 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 217-221 | EUP-159 | 不变锡膏转移量，长锡池寿命，优良润湿机能。 | POP 制程，LED固晶。 |
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