【邀请函】优邦科技邀您共赴大湾区胶粘剂盛会，探索电子封装新趋势！

2025年5月15日至17日，第五届大湾区国际胶粘剂及密封剂展将在广州·广交会展馆D区19.2号馆盛大举行。优邦材料科技股份有限公司（U-BOND）将携最新产品与应用方案亮相 E13展台，诚邀您莅临参观、交流合作！

同期精彩演讲抢先看

除了展台展示，优邦科技还将于 5月14日下午16:00-16:30 在“2025广州大湾区电子胶、热管理材料与新能源汽车用胶技术发展论坛”上发表专题演讲：

主题：电子底部填充胶的发展趋势
演讲人：徐玉文 先生，优邦科技产品总监
内容简介：

• 芯片底部填充胶的应用历史沿革
• 底部填充胶技术介绍
• 底部填充胶新场景下的挑战
• 底填胶未来发展趋势

徐总拥有17年电子胶粘剂产品经验，曾参与多个核心技术项目，拥有多项国家发明专利，此次演讲干货满满，精彩不容错过！

展会信息一览

• 展会名称：第五届大湾区国际胶粘剂及密封剂展
• 展会时间：2025年5月15日-17日
• 展位号：E13
• 展会地点：广州·广交会展馆D区19.2号馆

• 演讲时间：2025年5月14日 14:00
• 演讲地点：广州增城保利郡雅酒店 三楼大宴会厅1
• 点击查看完整议程：

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