技术赋能XBC未来，优邦科技深度解析锡膏关键性能 | SNEC 2025邀您同行！

5月15日，备受关注的【第三届XBC电池与组件技术论坛2025】在浙江嘉兴隆重举行，多家行业巨头齐聚一堂，探讨下一代高效光伏技术发展趋势。优邦科技应邀参与，并由研发总监陈钦发表专题演讲，分享了在锡膏材料赋能BC电池工艺中的最新研究成果。

报告主题

《锡膏在BC电池中的应用及其关键性能研究》

深耕材料20载，赋能高效光伏制造

演讲人简介：
陈钦，优邦科技研发总监，本科毕业于上海交通大学高分子系，硕士毕业于复旦大学高分子科学系，从事锡膏及胶粘材料研发20年，深耕电子材料在光伏、半导体等领域的应用，是业内资深的材料专家。

在本次论坛上，陈总监围绕锡膏在BC电池中的焊接工艺适配、热膨胀控制、可靠性、腐蚀稳定性等关键课题进行了系统阐述，提出了优邦解决虚焊、残留、电阻升高等痛点问题的独家优化方案，引起在场专家强烈共鸣。

技术亮点速览

关于优邦科技

优邦科技是一家专注于电子装联材料解决方案的高新技术企业，产品涵盖锡膏、清洗剂、导热材料、封装胶等系列，广泛应用于3C电子、新能源、光伏、半导体等多个行业。依托多地布局的制造与技术服务中心，优邦正持续为客户提供高可靠、高效率、高附加值的一站式解决方案。

SNEC 2025展会预告：期待与您再聚！

展会时间：2025年6月11日–13日
地点：国家会展中心（上海）
优邦展位号：2.2H-B790

在即将到来的【SNEC第十八届(2025)国际太阳能光伏&储能技术与设备（上海）大会暨展览会】上，优邦将携面向光伏与储能的创新解决方案亮相，致力于为客户提供从结构粘接、导热绝缘、焊接互连到耐候密封的系统化材料平台，全面提升组件/模组的效率、安全性与稳定性。

欢迎各位合作伙伴、客户与同行专家莅临优邦展位，深入交流，共探材料创新如何助力光伏产业高质量发展！

优邦科技 | 电子材料与设备解决方案专家
官网：kle100.com